Thermal Grizzly Ramka stykowa procesora Intel 13. generacji

Producent: Thermal Grizzly

Thermal Grizzly Ramka stykowa procesora Intel 13. generacji to innowacyjne rozwiązanie dla użytkowników poszukujących doskonałej wydajności chłodzenia. Specjalnie zaprojektowana dla procesorów 12. i 13. generacji Intel, zapewnia idealne dopasowanie do gniazda Intel LGA1700. Zastępuje oryginalny mechanizm ładowania, równomiernie rozkładając nacisk na powierzchnię procesora, co eliminuje wklęsłe wykrzyczenia. Dzięki temu produkt umożliwia maksymalne przetaktowanie, zapewniając bezpieczne i skuteczne chłodzenie.

Niemiecka inżynieria Thermal Grizzly w pełnym blasku! Ramka stykowa procesora Intel 13. generacji to niezastąpione narzędzie montażowe, które podnosi wydajność chłodzenia procesora. Dzięki zoptymalizowanemu ciśnieniu, idealnie pokrywa powierzchnię procesora, zapewniając optymalną termikę. Specjalny kontur wewnętrzny eliminuje nierównomierny nacisk i wklęsłe wypieranie, umożliwiając bezpieczne podkręcanie do granic możliwości.

Thermal Grizzly Ramka stykowa procesora Intel 13. generacji to doskonałe rozwiązanie dla entuzjastów komputerowych poszukujących wydajności i niezawodności. Odkryj potencjał przetaktowania z niemiecką precyzją i zapewnij optymalne chłodzenie dla stabilności systemu. Zastąp standardowy ILM bezproblemowo i ciesz się równomiernym pokryciem procesora, eliminując termiczne wypaczania. Bez wątpienia, Thermal Grizzly podnosi jakość chłodzenia na wyższy poziom!

• Lepsza wydajność chłodzenia: Ta rama stykowa procesora optymalizuje rozkład ciśnienia, umożliwiając lepszą wydajność chłodzenia chłodzenia procesora, co jest kluczowe dla utrzymania stabilności systemu i trwałości.
• Zaprojektowany specjalnie dla procesorów Intel 12. i 13. generacji: Specjalnie zaprojektowany, aby dostosować się do zmienionych wymiarów procesorów Intel Alder Lake (12. generacji) i Raptor Lake (13. generacji), zapewniając idealne dopasowanie do tych procesorów w gnieździe Intel LGA1700.
• Zastępuje oryginalny zintegrowany mechanizm ładowania (ILM): Ten pomocnik montażowy bezproblemowo zastępuje oryginalny ILM płyty głównej, zapewniając bardziej wydajne rozwiązanie chłodzące procesora.
• Zapobiega nierównomiernemu naciskowi i wklęsłym wykrzyczeniom: Jego unikalna konstrukcja równomiernie wywiera nacisk na powierzchnię procesora, zapobiegając wklęsłym wypaczaniu często powodowanym przez standardowy ILM. Dzięki temu cała powierzchnia procesora, w szczególności krytyczny "hotspot", jest pokryta dla optymalnego chłodzenia.
• Obsługuje maksymalne przetaktowywanie: Poprzez zwiększenie wydajności chłodzenia procesora i zapewnienie równomiernego pokrycia, ten produkt umożliwia podkręcanie do granic możliwości, umożliwiając bezpieczne i skuteczne zmaksymalizowanie potencjału procesora.

• język: english
• waga przedmiotu: 0.06 kilograms
• punkt znaku wypunktowania: Lepsza wydajność chłodzenia: Ta rama stykowa procesora optymalizuje rozkład ciśnienia, umożliwiając lepszą wydajność chłodzenia chłodzenia procesora, co jest kluczowe dla utrzymania stabilności systemu i trwałości., Zaprojektowany specjalnie dla procesorów Intel 12. i 13. generacji: Specjalnie zaprojektowany, aby dostosować się do zmienionych wymiarów procesorów Intel Alder Lake (12. generacji) i Raptor Lake (13. generacji), zapewniając idealne dopasowanie do tych procesorów w gnieździe Intel LGA1700., Zastępuje oryginalny zintegrowany mechanizm ładowania (ILM): Ten pomocnik montażowy bezproblemowo zastępuje oryginalny ILM płyty głównej, zapewniając bardziej wydajne rozwiązanie chłodzące procesora., Zapobiega nierównomiernemu naciskowi i wklęsłym wykrzyczeniom: Jego unikalna konstrukcja równomiernie wywiera nacisk na powierzchnię procesora, zapobiegając wklęsłym wypaczaniu często powodowanym przez standardowy ILM. Dzięki temu cała powierzchnia procesora, w szczególności krytyczny "hotspot", jest pokryta dla optymalnego chłodzenia., Obsługuje maksymalne przetaktowywanie: Poprzez zwiększenie wydajności chłodzenia procesora i zapewnienie równomiernego pokrycia, ten produkt umożliwia podkręcanie do granic możliwości, umożliwiając bezpieczne i skuteczne zmaksymalizowanie potencjału procesora.
• ilość sztuk w opakowaniu: 1
• Opis produktu: Niemiecka inżynieria – jakość z Berlina Rama stykowa procesora Intel 12. i 13. generacji to pomoc w montażu, która zastępuje oryginalny zintegrowany mechanizm ładowania (ILM) płyty głównej, aby umożliwić lepszą wydajność chłodzenia chłodzenia procesora dzięki zoptymalizowanemu ciśnieniu. Ze względu na zmienione wymiary procesorów Intel Alder Lake (Intel Core 12. generacji) i Raptor Lake (Intel Core 13. generacji) dla gniazda Intel LGA1700 w porównaniu do procesorów socket-1200 (i starszych generacji, takich jak gniazdo LGA115X) oraz wynikające z tego zmiany wymiarów gniazda, nowe uchwyty montażowe do chłodnic procesora. Z Ponadto standardowy ILM ma tylko punkty styku pośrodku wydłużonego procesora. Powoduje to nierównomierne ciśnienie procesora do gniazdka, powodując wypaczenie powierzchni zintegrowanego rozpraszacza (IHS) wklęsłe, przy czym płyta podstawy chłodnicy procesora spoczywa przede wszystkim na krawędziach IHS, a tym samym termiczny "hotspot" pośrodku procesora nie jest zakryty. Przetaktowywanie do limitu Ramka stykowa procesora Intel 12. i 13. generacji zastępuje ILM płyty głównej. Specjalny kontur wewnętrzny, który podczas montażu przenosi nacisk ze środka na krawędzie, zapobiega wklęsłym wypaczeniu procesora. Dzięki temu potencjalny obszar styku z chłodnicą procesora jest większy, a zwłaszcza "hotspot" może być lepiej pokryty.
• marka: Thermal Grizzly
• Liczba przedmiotów: 1
• numer części: TG-OCF
• waga opakowania przedmiotu: 0.059 kilograms
• producent: Thermal Grizzly
• zewnętrznie przypisany identyfikator produktu: 4260711990748
• zalecane węzły przeglądania: 20788596031
• numer modelu: Intel 13th & 14th GEN
• nazwa przedmiotu: Thermal Grizzly Ramka stykowa procesora Intel 13. generacji
• data uruchomienia strony produktu: 2023-09-28T20:26:22.270Z