Chłodzenie powietrzne ENDORFY Fera 5 to doskonałe rozwiązanie dla wszystkich posiadaczy procesorów obsługujących gniazda LGA 1366 (Socket B), LGA 775, LGA 1151 (Socket H4), LGA 2011 (Socket R), Gniazdo AM2+, LGA 1155 (Socket H2), LGA 1156 (Socket H), Socket FM1, Socket AM3+, LGA 2011-v3 (Socket R), LGA 2066, LGA 1200, Gniazdo AM5, Socket FM2+, LGA 1150 (Socket H3), AM4 oraz LGA 1700. Wykonane z wysokiej jakości materiałów, takich jak miedź i aluminium, chłodzenie to zapewnia efektywne rozpraszanie ciepła, co wpływa pozytywnie na wydajność i stabilność działania procesora.

Dzięki czterem ciepłowodom oraz solidnemu termicznemu układowi zasilania o mocy 220 W, Chłodzenie powietrzne ENDORFY Fera 5 gwarantuje optymalne warunki chłodzenia nawet podczas intensywnego obciążenia. Dodatkowo, zestaw ten zawiera jeden wentylator o wymiarach 120 x 120 x 25 mm, który zapewnia odpowiednią cyrkulację powietrza wewnątrz obudowy. Model ten doskonale sprawdza się w przypadku procesorów, zapewniając im stabilne temperatury pracy.

Chłodzenie powietrzne ENDORFY Fera 5 to nie tylko wydajne, ale także solidne i trwałe rozwiązanie. Wyposażone w łożysko dynamiki płynów (FDB) oraz wentylator chłodzący z 9 łopatkami, gwarantuje długą żywotność oraz cichą pracę. Dodatkowo, modulacja szerokości impulsu (PWM) wsparcie pozwala precyzyjnie regulować prędkość obrotową wentylatora, dostosowując ją do aktualnych potrzeb użytkownika.