Pasta termoprzewodząca 3g to doskonały produkt, który pomoże Ci utrzymać odpowiednią temperaturę w Twoim komputerze. Pasta termiczna jest przeznaczona do scalania z radiatorami, co ułatwia odprowadzanie ciepła z procesora, chipsetu i karty graficznej. Dzięki doskonałej impedancji termicznej zapewnia stabilność i doskonale się scalają. Dodatkowo, nie rozwarstwia się, nie utlenia i nie przewodzi prądu elektrycznego, co gwarantuje bezpieczne użytkowanie.

Pasta termoprzewodząca 3g to produkt, który sprawdzi się doskonale w każdym zastosowaniu. Dzięki jej wysokiej przewodności cieplnej (większej niż 4,5W/mK) oraz niskiej impedancji termicznej (poniżej 0.205 °C-in2/W) efektywnie odprowadza ciepło. Gęstość powyżej 2.5 oraz minimalne odparowanie i ulotność sprawiają, że pasta termiczna jest niezawodna w działaniu. Wysoka stała dielektryczna oraz niski współczynnik rozproszenia gwarantują świetne parametry użytkowe.

Pasta termoprzewodząca 3g to produkt najwyższej jakości, który spełni oczekiwania nawet najbardziej wymagających użytkowników. Skład kompozytów, w których dominują związki silikonowe, węgla i tlenków metali, zapewnia doskonałe parametry termiczne. Lepkość 76 CPS oraz indeks tiksotropowy 310 ± 10 °C sprawiają, że pasta łatwo rozprowadza się na powierzchniach, gwarantując skuteczne chłodzenie. Pasta termoprzewodząca 3g jest stabilna w szerokim zakresie temperatur, od -50 do 240 °C.