Wysoka jakość, szybki serwis i profesjonalna obsługa

Chłodzenie CPU Cooler Master Hyper 212 EVO V2 z LGA1700 PWM to doskonały sposób na utrzymanie optymalnej temperatury podczas intensywnych zadań na komputerze. Dzięki swojej wydajności i solidnej konstrukcji sprawdzi się idealnie w każdym zestawie komputerowym. Zarówno profesjonaliści, jak i amatorzy będą zadowoleni z jego możliwości.

Dzięki nowoczesnej technologii oraz starannej konstrukcji, chłodzenie CPU Cooler Master Hyper 212 EVO V2 z LGA1700 PWM gwarantuje skuteczne odprowadzanie ciepła nawet podczas największego obciążenia procesora. Jego wydajność i niska emisja hałasu sprawiają, że użytkownik nie będzie musiał martwić się o przegrzewanie komputera.

Chłodzenie CPU Cooler Master - Perfekcyjna temperatura

Dzięki chłodzeniu CPU Cooler Master Hyper 212 EVO V2 z LGA1700 PWM możesz być pewny, że Twój procesor pracuje z optymalną temperaturą, co znacząco wpływa na wydajność komputera.

Solidna konstrukcja, niezawodne działanie

Chłodzenie CPU Cooler Master Hyper 212 EVO V2 z LGA1700 PWM cechuje solidna konstrukcja i niezawodność w działaniu. Dzięki temu możesz być pewny, że Twój komputer działa płynnie i efektywnie.

Wydajne chłodzenie dla Twojego komputera

Z chłodzeniem CPU Cooler Master Hyper 212 EVO V2 z LGA1700 PWM Twój komputer będzie działał sprawnie i bez przegrzewania się, nawet podczas najbardziej wymagających zadań.

Wydajne chłodzenie CPU Cooler Master Hyper 212 EVO V2 z LGA1700 PWM to nie tylko gwarancja optymalnej temperatury podczas pracy, ale także solidność i trwałość. Dzięki zastosowaniu wysokiej jakości materiałów i starannej produkcji, ten model jest niezawodny i spełni oczekiwania nawet najbardziej wymagających użytkowników.

CHŁODZENIE CPU COOLER MASTER HYPER 212 EVO V2 Z LGA1700

Producent: Cooler Master

100% KOMPATYBILNOŚĆ Z PAMIĘCIAMI RAM Asymetryczna konstrukcja rurek cieplnych zapewnia kompatybilność z pamięcią RAM i wolną przestrzeń. TYLKO 155 MM WYSOKOŚCI Niski radiatory dla lepszego prześwitu w obudowie. KONSTRUKCJA X-VENT Umieszczone pod kątem 45 stopni i otaczające rury cieplne, każde żebro ma otwory wentylacyjne w kształcie litery X, które tworzą obszary o wysokim i niskim ciśnieniu powietrza, co skutkuje kilkoma kontrolowanymi wirami. Te małe i chaotyczne turbulencje wytwarzają silne podmuchy, które zmniejszają ogólny przepływ powietrza, ale poprawiają przepływ powietrza tam, gdzie ma to największe znaczenie – obok rurek cieplnych. TECHNOLOGIA DIRECT CONTACT Technologia bezpośredniego kontaktu wykorzystująca 4 miedziane rurki cieplne tworzy gładką powierzchnię zapewniającą maksymalne rozpraszanie ciepła. a WENTYLATOR SICKLEFLOW 120 Nowa, zoptymalizowana konstrukcja łopatek ze zaktualizowaną krzywizną, która zapewnia najlepszą równowagę między przepływem powietrza a ciśnieniem statycznym, aby odprowadzać ciepło, zachowując jednocześnie ekstremalną ciszę. CICHA PRACA Niskie wibracje i cichy wentylator pozwalają na prawie niesłyszalną pracę. Ponad 10% niższy poziom hałasu wentylatora w porównaniu z poprzednim modelem. ŁATWA INSTALACJA Beznarzędziowy system mocowania zapewnia bezproblemową instalację. Uniwersalne uchwyty mocujące są kompatybilne z najnowszymi procesorami Intel i AMD.

Długość 120 mm
Szerokość 80 mm
Wysokość 155 mm
Złącza 4-Pin
Podświetlenie Nie
Materiał Aluminium
Napięcie znamionowe 12 VDC
Prędkość obrotowa 650 - 1800 RPM
Przepływ powietrza 0 - 62 CFM
Ciśnienie statyczne 2.52 InchH2O
Poziom hałasu 8 - 27 dB
Kompatybilność AM2 AM3 AM3+ AM4 FM1 FM2 FM2+ LGA 1150 LGA 1151 LGA 1155 LGA 1156 LGA 1200 LGA 1366 LGA 1700 LGA 2011 LGA 2011-v3 LGA 2066 LGA 775
Żywotność 160 000 h
Typ Aktywny
Średnica wentylatora 120 mm